Русский Английский Немецкий Итальянский Финский Испанский Французский Польский Японский Китайский (упрощенный)

Новости ЛПК

Связующие I-Bond для производства ДСП на конференции «Плитпром-2019»

06.11.2019 14:59

Инженер технической поддержки компании Huntsman Кирилл Бельский расскажет участникам конференции о широких возможностях связующих I-Bond в производстве древесно-стружечных плит.

I-Bond – это мощные смолы быстрого отверждения без формальдегида, которые используются для производства композитных деревянных панелей, соответствующих самым строгим стандартам. Решения доступны для склеивания ориентированно-стружечной плиты, ДВП средней плотности, ДСП и древесноволокнистой изоляционной плиты.

В зависимости от применения, смолы I-Bond позволяют повысить скорость производственной линии, достичь баланса цены и качества. При полном переходе на использование I-Bond производитель плит получает ряд улучшений, в том числе возможность выпускать панели с эмиссией формальдегида, как у обычной древесины.

Организатор конференции «Плитпром-2019» – журнал «ЛесПромИнформ». Мероприятие пройдет 19 ноября в рамках московской выставки «Мебель».

На конференцию зарегистрировались ведущие игроки плитного, мебельного и фанерного рынка России. Трансляцию события можно будет посмотреть онлайн: это даст возможность поучаствовать в нем всем, кто не сможет присутствовать на выставке «Мебель».

Приглашаем к участию в качестве слушателей, докладчиков и спонсоров:



Источник новости: «ЛесПромИнформ»