Mitsubishi HiTec Paper представит новую упаковочную бумагу на выставке Interpack 2023
С 4 по 10 мая на выставке Interpack 2023 в Дюссельдорфе, Германия, компания Mitsubishi HiTec Paper представит полный ассортимент барьерной бумаги Barricote для гибкой упаковки пищевых и непищевых продуктов, а также новую термосвариваемую бумагу PACK 75 для первичной и вторичной упаковки.










